主要功能特点

1.适用范围广
  适用于φ153mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.结构先进
  Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构，真空吸版，防粘片机构。
3.操作简便
   X、Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式；吸版、反吹采用按钮方式，操作、调试、维护、修理都非常简便。
4.可靠性高
   采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工，使本机具有非常高的可靠性。

主要功能特点
1.适用范围广
   适用于φ100mm以下(最小尺寸为5×5mm)，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.分辨率高
   采用高均匀性的多点光源（蝇眼）曝光头，非常理想的三点找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。
3.套刻精度高、速度快
   采用版不动片动的下置式五层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。
4.可靠性高
   采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。
5.特设“碎片”处理功能
   解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。

技术参数

1．曝光类型：单面对准双面一次曝光；
2．曝光面积：≥φ165mm；
3．曝光不均匀性：φ150mm内≤±3%；
4．曝光强度：≥12mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的组合紫外光）；
5．曝光分辨率：≤1.5μm；
6．曝光模式：双面同时曝光；
7．对准精度：上版与下版的对准精度≤±3μm；
8．对准范围：X：±5mm   Y：±5mm；
9．旋转范围：Q向旋转调节≥±5°；
10．最大升降：≥20mm；
11．密着曝光方式：密着曝光可实现硬接触、软接触和微力接触曝光；
12．显微系统：双视场CCD系统，显微镜60X～400X连续变倍，显微镜扫描范围：
X：±40mm ，  Y：±35mm；双物镜距离可调范围：45mm～150 mm，计算机图
像处理系统，19″液晶监视器；
13．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″；
14．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″；
15．基片厚度：≤5 mm
16．曝光灯功率：直流2×350W；
17．曝光定时：0～999.9秒可调；
18. 电源：单相AC220V  50HZ ，功耗≤1.5KW；
19．洁净压缩空气压力：≥0.4MPa；
20．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
21．尺寸： 985mm（长）×680mm（宽）×1800mm（高）；
22．重量：约190Kg。